一、 产品特点：
本品为中性固化硅酮胶，对绝大多数材料均具有较好的粘接强度和密封性能，并具有良好的耐高低温性能，耐温范围为 -60 ℃ ~200 ℃，电气性能优良，防潮防电晕、抗震耐老化，广泛用于工业与电子电器粘接和密封。
本品单组份的，快速硫化型，非腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅像胶。对于金属包括铜，塑料，陶瓷，玻璃等具有优异的非腐蚀性粘接，且无需使用底漆。
二、单组份室温固化硅胶性能测试数据及具体用途说明
型号 X-505
外观 透明 流淌
表干时间（min） 5-25
抗张强度（mpa） 4
耐温（℃） -60～200
伸长率（％)≥ 80
剪切强度（mpa） 4
剥离强度KN/m≥ 0.5
邵氏硬度（A）≥ 25
表面电阻率（Ω) 5×1012
体积电阻率(Ω/cm) 2.5×1014
介电常数(LMHz)≤ 3.7
介质损耗 角正功值（10/HZ) 2×10-3
绝缘强度（KV/mm） 15
用途备注 适用于玻璃、仪器、仪表、医疗器材或小型电子元器件
三、使用工艺
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶：用刀片削开前部尖端部分，套上尖嘴，用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及50%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
